【1】集成電路裝備

產業介紹：電(dian)(dian)控公司的(de)集成電(dian)(dian)路(lu)裝備(bei)以(yi)七(qi)(qi)星(xing)電(dian)(dian)子（北方微(wei)）（A股代碼：002371）為載體，借助上(shang)市平(ping)臺和國家重大科(ke)技(ji)專項(xiang)(xiang)加快(kuai)產(chan)業(ye)發展，產(chan)品(pin)以(yi)集成電(dian)(dian)路(lu)設備(bei)為主，并結合市場(chang)需(xu)求向光(guang)伏、先(xian)進封(feng)裝、LED、MEMS、光(guang)波導、功(gong)率器件和化合物半導體等(deng)應用領域拓展。七(qi)(qi)星(xing)電(dian)(dian)子（北方微(wei)）先(xian)后承擔11項(xiang)(xiang)國家重大科(ke)技(ji)02專項(xiang)(xiang)，技(ji)術水平(ping)快(kuai)速提(ti)升，填(tian)補(bu)了國內12英寸(cun)高端刻(ke)蝕機、PVD、CVD、氧化爐、清洗機等(deng)設備(bei)技(ji)術空白，大部分產(chan)品(pin)實現了28nm的(de)產(chan)業(ye)化認證，刻(ke)蝕機、PVD已開(kai)始14nm技(ji)術的(de)研(yan)發。 

12英寸28nm刻蝕機、PVD、氧化爐等設備(bei)(bei)均已(yi)進入了國內知名集成(cheng)電路制造企業大(da)生產線，多款產品已(yi)成(cheng)為LED、先進封(feng)裝(zhuang)、MEMS等泛半導體領的主流產品，市(shi)場開(kai)拓工作成(cheng)效(xiao)顯著。其(qi)中12英寸、28nmHardMask PVD設備(bei)(bei)及12英寸55nm硅刻蝕設備(bei)(bei)已(yi)作為中芯國際的Baseline設備(bei)(bei)。

重要產品：刻(ke)蝕(shi)設(she)(she)備(bei)（Etch）、化學氣(qi)相(xiang)沉(chen)積(ji)設(she)(she)備(bei)（CVD）、物理氣(qi)相(xiang)沉(chen)積(ji)設(she)(she)備(bei)（PVD）立式爐(lu)、LPCVD、超精細清(qing)洗機、ALD設(she)(she)備(bei)。 

【2】鋰電裝備

北(bei)京電控可提(ti)供全套的鋰離子電池極片生產(chan)所(suo)需的攪(jiao)拌(ban)、涂布、輥壓、分切設(she)備。

成(cheng)功研制(zhi)(zhi)大容量的（400L、600L、800L、1000L、2000L）攪(jiao)拌設(she)(she)備(bei)，已掌握(wo)自動(dong)上料技術、攪(jiao)拌過程程序化(hua)控制(zhi)(zhi)、攪(jiao)拌料評價等技術；成(cheng)功開發出了(le)擠出式(shi)涂(tu)布設(she)(she)備(bei)，涂(tu)布速(su)度10-20m/min（最高達到(dao)30m/min）。成(cheng)功開發出了(le)液壓(ya)伺服輥壓(ya)設(she)(she)備(bei)，極片軋制(zhi)(zhi)速(su)度達到(dao)20-30m/min（最高達到(dao)60m/min），掌握(wo)了(le)極片熱軋技術、輥電(dian)鍍技術、AGC液壓(ya)伺服控制(zhi)(zhi)型等核心(xin)技術。

分(fen)切(qie)設備(bei)可(ke)分(fen)切(qie)卷材寬度達700mm，生產(chan)效(xiao)率達到(dao)50m/min（最高(gao)水(shui)平達到(dao)80m/min），并(bing)開發了(le)設備(bei)CCD測(ce)控系統降低了(le)產(chan)品(pin)廢品(pin)率。于此同時(shi)，成功的搭建了(le)20000Ah鋰(li)離子動力電池中試線，為(wei)自產(chan)設備(bei)提供了(le)工藝驗證平臺(tai)，具(ju)備(bei)提供整(zheng)線解決方案(an)的能力。